[PConline資訊]2020年7月3日，高通舉辦媒體溝通會，高級總監兼智能可穿戴設備細分市場全球負責人Pankaj Kedia與媒體分享在可穿戴業務領域的最新動態以及全新平臺的技術細節。
目前，可穿戴設備市場正在不斷發展和增長。面對市場需求，高通的可穿戴設備平臺采用的是混合架構的策略，即在一個表身之中使用兩顆處理器，并已獲得市場認可。全新驍龍4100+可穿戴設備平臺能夠提供強勁性能、采用了強大的調制解調器、提供更低功耗并將帶來全新的用戶體驗。
Pankaj Kedia表示，目前可穿戴設備市場快速增長的主要原因在于，市場對于很多相關用例的需求量巨大，健康類可穿戴設備已經成為市場的主流；另外一個原因在于，市場上出現了越來越多支持4G聯網功能的產品。例如OPPO、vivo和小米等，都推出了基于4G連接的新產品。
高通的策略是在一個智能手表之中使用兩顆處理器，主處理器主要負責交互場景，而另外一個始終在線（AON）的協處理器主要是負責情境模式，這兩顆處理器協同工作，各司其職。這種將兩顆處理器放在一塊手表里的架構，稱為混合架構。
與驍龍3100可穿戴設備平臺進行相比，驍龍4100+可穿戴設備平臺的優勢為SoC采用的工藝制程從前代的28納米提升至12納米；CPU從前代的A7處理器升級為A53處理器，主頻從前代的1.1GHz提升至1.7GHz；所采用的GPU從Adreno 304升級為Adreno 504；內存帶寬從前代的400MHz提升至750MHz。其次，協處理器從前代對于16色（4位）的支持，提升為可支持64K色（16位），色彩豐富程度大幅提升。此外，協處理器能夠支持更豐富的任務負載處理用例，包括睡眠、持續心率監測和傾斜喚醒等。最后，主SoC和協處理器之間的交互能力也得到提升，從而能夠更好地共同承擔任務。
同時，Pankaj Kedia表示在性能提升方面，CPU性能提升高達85%；內存從400MHz增加到750MHz，提升高達85%；GPU的速度提升至原來的2.5倍；攝像頭方面，前代平臺支持800萬像素的單個攝像頭，而全新平臺可以支持高達1600萬的雙攝像頭。
此外，全新的驍龍4100+可穿戴設備平臺在低功耗方面也進行了提升。首先，其采用了全新工藝制程，從28納米升級至12納米；采用了兩個專用DSP，并支持動態電壓調節；增強的定位特性包括支持GPS、北斗導航、格洛納斯和伽利略；全新平臺還支持低功耗追蹤特性；在連接方面，其支持藍牙5.0及4.2的藍牙連接方式、A2DP流傳輸、HFP語音。
此外，Pankaj Kedia還表示驍龍3100可穿戴設備平臺在市場上廣受歡迎，將繼續出貨。目前，高通已經推出了全新驍龍4100可穿戴設備平臺，它包括兩個平臺，其中驍龍4100+可穿戴設備平臺包括主SoC（SDM429w）以及AON協處理器；而驍龍4100可穿戴設備平臺包括一個主SoC（SDM429w）以及配套芯片。驍龍可穿戴設備平臺能夠支持Wear OS by Google操作系統平臺和Android開源平臺（AOSP），高通會在未來持續支持這兩個平臺。
驍龍3100可穿戴設備平臺在市場上廣受歡迎，并將繼續出貨。目前，Qualcomm已經推出了全新驍龍4100可穿戴設備平臺，它包括兩個平臺，其中驍龍4100+可穿戴設備平臺包括主SoC（SDM429w）以及AON協處理器；而驍龍4100可穿戴設備平臺包括一個主SoC（SDM429w）以及配套芯片。驍龍可穿戴設備平臺能夠支持Wear OS by Google操作系統平臺和Android開源平臺（AOSP），Qualcomm會在未來持續支持這兩個平臺。
隨著可穿戴設備市場的快速增長，高通全新驍龍4100+可穿戴設備平臺能夠提供非常強勁的性能，擁有更加智能的AON協處理器，助力可穿戴設備的續航大幅提升。此外，高通還為用戶提供了一系列增強的個性化體驗，能夠充分在交互、情境、運動和手表四個模式中帶來更出色的用戶體驗。最后，小天才和出門問問推出的首批搭載驍龍4100可穿戴設備平臺的產品也即將面市。
