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[PConline 資訊]2月18日,高通正式向全球發布驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。然后到北京時間2月26日凌晨,高通在總部圣地亞哥召開新聞發布會,正式向媒體展示了該芯片。驍龍X60支持目前全部主要頻段,也是全球首個5nm制程基帶芯片。
據悉,高通X60下載速度達7.5Gbps、上行速度達3Gbps;支持Voice-Over-NR 5G語音技術。不過大家都很好奇,iPhone 12系列會不會使用驍龍X60基帶呢?高通表示,X60基帶終端預計在2021年年初上市。
驍龍X60基帶集成集成了2G-5G多模網絡的支持,小巧的身軀能幫手機內部節約不少空間。其次,驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。如此全面的性能,能夠最大化的利用更多的頻譜資源,有效提升5G峰值速率,擴大5G的覆蓋區域等等。
除此之外,驍龍X60基帶還能夠借助動態頻譜共享(DSS),還支持5G FDD-TDD載波聚合,讓運營商可以增大網絡容量和覆蓋范圍。并且,驍龍X60基帶支持5G VoNR功能,它可以讓未來的語音服務通過5G網絡的傳輸,為完全獨立組網模式做好了準備。
高通這次發布的整套第三代5G調制解調器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統,將會給用戶帶來更加強勁的5G性能。且驍龍X60基帶支持毫米波-6GHz以下頻段、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音(VoNR)以及動態頻譜共享(DSS)等一系列5G關鍵功能。
高通此次高調發布驍龍X60 5G基帶,又一次將自己在調制解調器的解決方案上繼續保持領先。至于驍龍X60基帶會不會集成到高通下一代處理器,高通沒有明確表示。不過據悉他們已經做好了兩手準備,可以集成,也有可能獨立使用。另外,搭載X60基帶的終端產品預計得等到明年年初上市。也就是說,今年9月份發布的iPhone 12系列將無緣該基帶,只能繼續使用驍龍X55基帶。
作為已經公開的秘密,蘋果將在今年的秋季發布會上,將帶來至少四款iPhone 12系列。在iPhone 11系列發布不到三個月里,iPhone 12系列渲染圖就大量曝光。其實也說明了用戶對iPhone 11系列的不滿意。不滿其毫無新意的設計,不滿只是性能和拍照上的小修小補,所以把心里的期待寄托在iPhone 12系列,希望iPhone 12系列能做出更有意義的改變。根據目前資料曝光,我們來匯總一下大家對iPhone 12系列的遐想。
外觀設計。著名爆料人士Ben Geskin表示對于iPhone 4、iPhone 5硬朗的中框設計特別喜歡,非常希望蘋果能在新一代iPhone中重回這種風格。分析師郭明錤的最新報告中也說道,明年新款iPhone不太可能取消劉海,劉海面積縮小,四邊等寬,特別像操場邊。新設備將采用金屬框架、全屏顯示等,讓它看起來相當酷。在外觀結構上可能會采用金屬中框和前后2.5D玻璃相結合,背部采用浴霸四攝組合設計。至于屏幕,預計會有5.4英寸和6.1英寸、6.7英寸的OLED顯示屏。小屏主打性價比,大屏則是追求極致科技體驗。
硬件配置:在性能方面,新iPhone將采用全系5nm工藝制程的A14芯片,臺積電表示,全新5nm芯片可以提供1.8倍的邏輯密度,速度增快15%,功耗更是下降30%,集成超過100億個晶體管。可能將成為iPhone有史以來性能升級幅度最大的iPhone。郭明錤還表示2020年新iPhone全系將支持5G,采用高通驍龍5G基帶,全面支持NSA、SA兩種組網方式。另外,蘋果工程師還將5G天線加寬1mm以上,來保證信號穩定。且在天線材質從塑料改為玻璃、藍寶石等。
影像配置:據爆料人士稱明年的新款iPhone 12將后置四攝像頭,攝像頭排布在矩形四角,閃光燈位于中心位置。而四顆鏡頭預計分別是有廣角、超廣角、長焦和ToF鏡頭,并沒有潛望變焦鏡頭,無法實現高倍數的光學變焦和數碼變焦。主攝廣角的像素大小,如今三星等競爭對手已經把主攝做到了1億像素,蘋果可能也會采取不同版本使用不同的主攝。iPhone 12 Pro Max最高配置版本或許也會突破1200萬像素,其他iPhone 12型號則依舊是祖傳1200萬像素鏡頭,這是不變的經典。
作為蘋果第一款5G手機,iPhone 12將在9月份的蘋果秋季發布會亮相。雖然與驍龍X60基帶無緣,但是還有很多功能讓我們期待。例如新加入的ToF鏡頭、A14芯片、iOS 14系統等等,敬請期待iPhone 12系列。