[PConline 資訊]動輒千兆的5G網速夠快了吧？不！高通認為還不夠快。所以在2020年2月18日，高通正式向全球發布第三代5G調制解調器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統。說的這么高大上，那么這到底有什么提升呢？我們一個一個看！
驍龍X60基帶
讓人驚訝的是，此次的驍龍X60基帶是基于業界最頂尖的5nm制程打造而成，集成2G-5G多模網絡的支持，能夠使得其擁有更加卓越的能效表現，同時更小巧的基帶封裝尺寸也能夠為寸土寸金的手機內部節約不少空間。
其次，驍龍X60也是世界上首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段。也就意味著這將給運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供了最大的靈活性，能夠將可用的頻譜資源最大化利用，提升5G峰值速率，也可以擴大5G的覆蓋范圍，為用戶提供更好的5G網絡體驗。
驍龍X60基帶能夠借助動態頻譜共享（DSS），運營商可以在已經用于LTE低頻部署的FDD頻段上部署5G服務。驍龍X60支持5G FDD-TDD載波聚合，從而使運營商可以增加網絡容量和擴大覆蓋范圍。
除了支持所有主要頻段、網絡部署模式（NSA\SA）以及頻段組合之外，驍龍X60還支持5G VoNR功能，讓未來的語音服務直接通過5G網絡傳輸，也就是向完全獨立組網模式演進做好了準備。
高通QTM535毫米波天線模組
雖然根據高通的資料顯示，目前我國暫未部署基于毫米波的5G網絡，但是對于目前已經部署毫米波或者準備部署毫米波的國家來說（北美、韓國、日本、歐洲、澳大利亞），高通也準備了第三代的毫米波天線模組QTM535.
相比于上一代來說，除了能夠提供更出色的毫米波性能之外，在體積上有了明顯的縮小，能夠應對未來越來越輕薄化的手機設計。
高通ultraSAW射頻濾波器技術
與高通驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統搭配的，還有全新推出的高通ultraSAW射頻濾波器技術。
射頻濾波器的作用很簡單，就是將手機發射和接收的無線電信號從不同頻段中分離出來。而高通的ultraSAW濾波器能夠實現將插入損耗提升整整1分貝（dB），在2.7GHz以下頻段范圍內可以提供比與之競爭的體聲波（BAW）濾波器更高的性能。
其可以在600MHz至2.7GHz頻率范圍內提供高性能支持，并帶來一系列優勢，能夠擁有著出色的發射、接收和交叉隔離能力、高頻率選擇性、極低插入損耗、高于競品的品質因數以及出色的溫度穩定性。
這一切，都讓高通的ultraSAW射頻濾波器技術能夠支持廠商在5G和4G多模手機中以更低成本實現更高能效的射頻路徑。
5G目前發展趨勢
從目前來看，5G網絡的發展速度是遠超4G的，根據最新的資料顯示，目前全球有340個運營商已經在5G網絡上有所投入，有超過40家廠商推出了5G手機。而在中國，三大運營商已經在去年11月1日正式公布5G商用套餐，也意味著普通消費者均可以直接體驗到5G網絡的魅力。
從5G的部署規劃來看，全球共分為兩種頻譜形式，一個是Sub-6GHz，一個是毫米波。其中在我國，目前能夠商用的基本都是Sub-6GHz頻譜，而毫米波在美國的部署會比較早。
同時我國大多數的5G基站都是以NSA非獨立組網的形式存在的，這可能會在延遲上有一定的缺陷，而在2020年開始，國內會逐步升級與部署SA的5G基站，也會極大增強5G網絡的使用體驗。
全面解讀
高通這次發布的整套第三代5G調制解調器到天線的一整套解決方案——驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統，在以前成功的基礎上，再次給用戶帶來了更加領先的5G性能，更先進的工藝，更全面的載波聚合能力，能夠極大提升5G的峰值速度，同時也給予了運營商更大的靈活度。
同時大膽向5G SA組網形式的演進，在這個模式下，網絡連接為5G NR專有鏈路，而無需LTE錨點。而驍龍X60所支持的關鍵功能，例如毫米波-6GHz以下聚合、6GHz以下頻段FDD-TDD聚合、新空口承載語音（VoNR）以及動態頻譜共享（DSS），都將幫助運營商加速向5G SA模式的演進。
高通的這次發布會，使得自己能夠保持從調制解調器到天線的解決方案持續領先。在以往成功的解決方案之上，驍龍X60 5G調制解調器及射頻系統進一步加強優勢，成功做到從基帶到天線再到技術上全面領先的完整射頻前端。一整套的方案也將加快各大運營商新產品的上市速度，這對用戶來說，是一個非常喜人的信息。
用戶關心的問題
用戶什么時候能看到搭載高通驍龍X60基帶的手機上市？
這次發布的高通驍龍X60基帶不管是在制程上，還是在5G性能提升上都有非常大的進步。而根據高通方面給出的資料來看，目前發布的僅僅是高通驍龍X60基帶而已，其預計在今年第一季度出樣，但想要真正在市面上能夠發售還要等待今年年底高通全新的移動芯片，也就是說預計在明年年初的時候會看到相關手機面世。
高通驍龍X60基帶將會集成到高通下一代處理器里嗎？
對此高通并沒有給出明確答案，但是根據回復來看，他們已經做好了兩手準備，既可以集成，也可以獨立使用。再加上前不久蘋果與高通的協議被曝光，協議明確蘋果將會在未來四年內購買高通5G基帶，分別是驍龍X55、X60、X65以及X70（暫用基帶名），或許這能解釋為何高通方面表示驍龍X60 5G基帶既可以集成，也可以獨立使用了。
未來中國有可能會部署毫米波嗎？這其中取決于什么因素？
高通認為，中國可能會在2021年部署毫米波。但是毫米波目前有短板，還需要用技術去克服，這其中還會牽涉到相當多的實驗，而中國對于毫米波比較謹慎，同時也會觀察毫米波在別的國家市場上的表現。所以在短期內中國還是以Sub-6GHz為主。
