[PConline 資訊]2月18日消息，據(jù)外媒報道，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布了一份文件，該文件展示了蘋果和高通簽署供應(yīng)協(xié)議的部分內(nèi)容，雖然其中價格部分被隱藏，但還是說明了蘋果將采購高通的5G基帶。
文件內(nèi)容提到蘋果在未來4年都將購買高通的5G基帶，有趣的是有透露了高通未來四年基帶名稱，具體為：2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
蘋果有強大的自研實力，但是研究基帶不是短期就成的，或許需要兩到三年的時間，屆時可能部分iPhone使用自研基帶，少部分則使用高通芯片。
X55基帶是高通目前主流基帶，主要用在旗艦SoC驍龍865上，通過這份協(xié)議，今年秋季的“iPhone 12”系列用上5G是沒問題了。
