[PConline 資訊]據(jù)外媒報(bào)道稱，蘋(píng)果iPhone 12系列將采用自研的天線封裝（AiP）模塊，不再對(duì)外采購(gòu)。目前AiP天線的實(shí)現(xiàn)工藝主要有LTCC、HDI及FOWLP三種，結(jié)合目前的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度，F(xiàn)OWLP有望成為5G時(shí)代終端AiP天線的主流技術(shù)工藝。
高通向蘋(píng)果提供的QTM 525 5G毫米波天線模塊，蘋(píng)果覺(jué)得它并不適合新iPhone的工業(yè)設(shè)計(jì)。也就是說(shuō)，iPhone 12系列將使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，但天線模塊則是蘋(píng)果自主研發(fā)。
有知情人表示，iPhone 12系列若使用不同公司制造的天線和5G調(diào)制解調(diào)器而組成的5G基帶，可能會(huì)出現(xiàn)不確定性的問(wèn)題。
