[PConline 資訊] 12月25日，聯(lián)發(fā)科技在北京舉行了天璣產(chǎn)品溝通會。聯(lián)發(fā)科技無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士以及無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出席了本次溝通會，并詳細解答了關于天璣系列產(chǎn)品的詳情和產(chǎn)品規(guī)劃。
溝通會上，李彥輯博士先是簡單回顧了天璣1000的產(chǎn)品優(yōu)勢。11月26日，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布了全新的5G SoC系列——天璣系列，首款產(chǎn)品便是天璣1000。天璣1000集成了聯(lián)發(fā)科M70 5G基帶，支持SA/NSA雙模5G和雙載波聚合，是全球首款集成Wi-Fi 6以及支持5G雙卡雙待的5G SoC，并在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度，遠超競品在同頻段的規(guī)格。此外，天璣1000還采用了獨立AI處理器APU3.0，擁有高達4.5 TOPS的AI算力。
詳細參數(shù)方面，天璣1000采用了7nm制程工藝，CPU方面采用了4個2.6GHz A77大核+4個2.0GHz A55小核，性能相較于上一代提升20%；GPU方面為Mali G77 MC9，相較于上一代G76性能提升40%，安兔兔跑分達到51萬+，綜合性能十分強悍。
不過，像天璣1000系列這么能打的不止一個。聯(lián)發(fā)科技在此次溝通會上向媒體透露，2020年的天璣產(chǎn)品線除了此前發(fā)布的天璣1000系列之外，還會推出天璣800系列5G芯片，定位旗艦和中端。搭載天璣800系列5G芯片的終端產(chǎn)品將于明天第二季度上市，也就是說它最快會在明年第一季度正式亮相。
不過在此次溝通會上，聯(lián)發(fā)科技并沒有透露更多關于天璣800的細節(jié)和信息。但考慮到它的定位，這顆5G芯片殺入1500元檔的可能性相當大，5G手機普及大戰(zhàn)或?qū)⒃俅斡陕?lián)發(fā)科技打響。
而按照聯(lián)發(fā)科技此前公布的消息，搭載天璣1000的終端產(chǎn)品將在明年第一季度上市。值得一提的是，12月26日，搭載天璣1000L處理器（規(guī)格相比天璣1000有所簡配）的OPPO Reno3將正式發(fā)布。憑借天璣1000、天璣1000L和即將到來的天璣800，聯(lián)發(fā)科技完成了5G芯片的布局，要在5G時代強勢歸來的決心可見一斑。
