[PConline 資訊]在最近的高通驍龍技術峰會上，除了一大波移動平臺之外，有些技術也非常亮眼，就比如高通也帶來了全新升級的3D超聲波指紋識別技術。
這項技術高通寄予厚望，稱之為3D Sonic Max，支持的識別面積是上一代的足足17倍并且能夠支持兩個手持同時進行指紋識別，這樣可以極大提升安全性。當然了，高通的3D超聲波指紋識別技術在解鎖速度以及易用性上比上一代也會有明顯提升的。
根據高通官方介紹，3D Sonic Max傳感器的數據將直接由硬件處理，不涉及到軟件算法，這樣響應的速度也能夠提高不少。不過雖然技術上比較先進，但是高通的超聲波指紋識別技術一直以來的應用率比較低，目前市面上還是以屏下光學指紋識別為主導。
對此疑問，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin表示，其實3D超聲波指紋識別技術在很多層面上要比屏下光學指紋識別技術更好，比如在安全性上面，3D超聲波指紋識別技術能夠識別生產用戶的3D指紋信息，而光學只能生成2D信息，所以會有照片解鎖手機的可能性；其次3D超聲波指紋識別技術能夠區分材質，不用擔心會被膠質指紋所破解了。
