[PConline 資訊]12月4日，在夏威夷舉辦的2019驍龍技術峰會上，高通正式發布了首款雙模5G芯片--驍龍765G。作為5G先行者，OPPO也在會上宣布，全新Reno3 Pro將率先搭載Qualcomm Technologies, Inc.的新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機，該機也將于12月正式發布。
據高通高級副總裁兼移動業務總經理阿力克斯·卡圖贊（Alex Katouzian）介紹，高通在驍龍765/765G平臺中內置了全新的X52調制解調器，它提供有SA/NSA雙模支持，支持毫米波和sub6、動態頻譜共享DSS、standalone和非standalone、載波聚合，最高支持3.7Gbps下行速率，為下一代5G旗艦終端提供前所未有的連接與性能。同時，高通還將會為驍龍765系列芯片提供模塊化設計，提供更高集成的射頻、芯片的整套解決方案，這將會提高OEM廠商的終端設計效率。
不同于驍龍765，驍龍765G擁有更強的GPU性能，簡單來說，就是采用GPU超頻設計，從而帶來更強的游戲性能和圖形運算能力。驍龍765G采用了7nm工藝，相對于高通上一代外掛基帶 X50 采用的 10nm 工藝，技術上更進步，功耗也會更低。集成芯片基帶與處理器的連接無需走電路板上的外部電路，理論上連接會更穩定，數據交換速度會更高。
會上，OPPO 副總裁、全球銷售總裁吳強表示：“通過搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產品，我們將為全球用戶在諸如拍攝、游戲、人工智能方面帶來體驗更好、性能更加出色的5G旗艦級產品。用戶也可以通過搭載驍龍765G的OPPO Reno3 Pro，體驗到極致輕薄的外觀設計、出色的5G通信功能與Qualcomm Snapdragon Elite Gaming等出色的性能。OPPO未來將推出更多5G產品，持續推動5G在全球的規模性商用。”
日前，OPPO副總裁沈義人也透漏了該機的相關信息：OPPO Reno3 Pro前后均采用雙3D玻璃，機身厚度只有7.7mm，電池容量為4025mAh,重量控制在了17克。對比了一下目前已經發布的5G手機，可以說OPPO Reno3 Pro是最輕最薄的，實際手感十分讓人期待。
一直以來，OPPO與Qualcomm Technologies始終保持著密切合作。2018年，OPPO推出了搭載驍龍845的年度頂級旗艦Find X，通過突破性的設計與領先的娛樂和連接能力，為用戶帶來了前所未有的體驗，并幫助OPPO打開了歐洲市場的大門。2019年，OPPO又推出了搭載驍龍855的Reno 10倍變焦版，以及基于驍龍855 Plus的Reno Ace，分別通過極致的影像和游戲性能，廣受用戶喜愛和好評。
如今，OPPO再次牽手高通，相信，在高通雙模5G芯片的加持下，OPPO Reno3 Pro將會有更出色的發揮。
值得一提的是，除了有“王炸”的高通雙模5G芯片，OPPO Reno3 Pro搭載的最新系統ColorOS 7也是一大亮點，新系統在視覺設計、影像體驗等多方面上都有了進一步更新，兩者相結合，相信在手機體驗上會更流暢。
最后是價格方面，根據目前市場上5G手機的價格，預計OPPO Reno3 Pro價格很有可能會突破4000元。至于最終結果是如何，讓我們一起期待吧！
