[PConline 資訊]12月4日消息，高通驍龍技術峰會于夏威夷隆重舉行。在這次的峰會上，高通正式推出旗下7系5G移動處理平臺—高通驍龍765G和旗艦移動處理平臺—高通驍龍865，并表示到2022年，5G手機的出貨量將超過14億臺。
高通在會上表示，驍龍5G處理器將是5G網絡的平臺，并會加速在5G網絡上面的部署和發展，旨在為行業提供輕松實現5G規模化部署所需的工具，幫助客戶降低開發成本，更快速地推出具有全新工業設計的智能手機和物聯網終端。
此外，OPPO副總裁與全球銷售總裁吳強為高通站臺，并表示OPPO與高通一直保持緊密合作關系，將在2020年Q1首批推出基于高通865平臺的5G手機。另一方面，其透露了即將發布的OPPO Reno3 Pro會在2019年12月亮相，并率先搭載高通的新一代驍龍765G集成式5G移動平臺，成為OPPO首款雙模5G手機。
雖然會上高通并沒有給出驍龍765G和驍龍865的具體參數，但是換上了A77架構的新一代處理器不會讓我們失望的。
