[PConline 資訊]8月13日，韓聯(lián)社報(bào)道，三星計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出5G集成芯片組，為即將推出的5G智能手機(jī)助力，同時(shí)減小尺寸和功耗，該消息由韓國(guó)的業(yè)內(nèi)官員在周二透露。
三星是全球最大的芯片和智能手機(jī)制造商，一直致力于開(kāi)發(fā)內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)處理器，這將使得手機(jī)制造商可以更輕松地設(shè)計(jì)5G手機(jī)。
此前，三星的Galaxy S10 5G和即將發(fā)售的Note 10 5G除了處理器（AP）外，還需要搭配一個(gè)獨(dú)立的調(diào)制解調(diào)器，它占用了手機(jī)內(nèi)部更多的空間并消耗更多的電量。5G集成芯片組的推出，或?qū)⒏淖冞@一情況。
“我們計(jì)劃在今年內(nèi)推出5G集成芯片組，”一位三星高層表示， “這是5G市場(chǎng)的必然趨勢(shì)，早期領(lǐng)先尤為重要。”據(jù)知情人士透露，當(dāng)5G芯片準(zhǔn)備就緒，預(yù)計(jì)將在明年推出的Galaxy S11系列上首發(fā)。
如果帶有集成5G調(diào)制解調(diào)器的移動(dòng)芯片在今年年底問(wèn)世，它可能使三星領(lǐng)先其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，包括美國(guó)巨頭高通和芯片制造商聯(lián)發(fā)科，后者計(jì)劃明年初推出集成5G芯片。
高通去年在全球市場(chǎng)上出貨了37％的移動(dòng)處理器，其次是聯(lián)發(fā)科23％，蘋(píng)果14％。根據(jù)市場(chǎng)研究公司Strategy Analytics的數(shù)據(jù)，三星以12％排名第四。
