[PConline 資訊]根據韓國媒體thelec報道，全球最大的智能手機處理器制造商高通公司再次轉向三星生產下一代驍龍芯片。
報道稱，三星將于今年年底在其基于EUV的7納米工藝節點開始大規模生產芯片，預計將是高通下一款旗艦芯片驍龍865處理器，旨在明年發布。據消息人士稱，高通公司正在進行最后修改。
知情人士透露，三星獨家的EUV生產線將于今年9月完工，最早可于明年2月開始批量生產。
和前代7nm制程工藝相比，第二代7nm EUV光刻技術制造的芯片擁有更高流片效率，產量更高，生產所需的掩模數量減少，且平均制造成本更低。與此同時，與Note 9中的10nm芯片相比，7nm LPP EUV芯片面積減小了40％，速度提高了20％，功耗降低了50％。
在EUV工藝的加持下，未來手機處理器將帶來更長的續航時間，并為緊張的手機內部空間預留出更多容納其他元件的位置。
