這兩年中，聯(lián)發(fā)科在5G手機芯片上越來越高端，天璣9系列已經(jīng)可以比肩高通的驍龍8系列，今年很多手機廠商都把天璣9000用于旗艦機，跟驍龍8旗艦機甚至是并列的，這是以往沒有過的。
天璣旗艦芯片性能及功能可以跟驍龍正面剛了，但同時價格也會漲上來，畢竟天璣9000首發(fā)臺積電4nm工藝，芯片成本也會提升的，這導(dǎo)致天璣9000系列價位也差不多對標驍龍8了。
問題是2022年下半年中，智能手機市場需求遇冷，安卓陣營各大廠商的手機出貨量都在下滑，此前傳聞5G手機芯片會有一場價格戰(zhàn)，通過降價來清庫存。
對于手機芯片競爭及降價一事，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行日前在采訪中表示，聯(lián)發(fā)科會強化產(chǎn)品的組合與市場地位，維持市場占有率，不會因為短期需求下滑就降價，也看好在晶圓成本結(jié)構(gòu)性上升下芯片價格可以維持穩(wěn)定。
來源：快科技
