在決定未來的產業中,高科技產業中的芯片產業是不可忽視的一片領域。作為核心和基礎產業之一,大多數高科技產業都離不開芯片,特別是高端芯片。
在當下時代的發展中,人工智能已經不再是科幻電影中的概念,而是逐步滲透到每個人日常生活、生產和學習當中。每天大家都可能接觸到、使用到人工智能,甚至同時也被人工智能所分配著、輔助著。
不難看出,這是一片很大的藍海應用市場,甚至遠比地球上每一片水域都大。但在這大江大河之中,最核心,最關鍵的部位卻小之又小,那就是AI芯片。一切指令、嵌套、分析、采集等等,都需要小小的芯片來驅動,來互動,來帶動。因此,AI芯片市場的前景和體量,不言而喻。
事實上,目前的AI芯片行業,其生命周期正處于幼稚期。艾瑞咨詢預計,AI芯片的市場空間在2022年有望超過500億美元,是2018年的11.7倍;未來5年,增長有望達到10倍。
AI芯片是時代機遇,更是技術所需,在這波崛起的潮水中,寒武紀走在了前方。
整個行業對于芯片的生意有一個共識,如果想要持續發展,不能僅僅是單一場景的一顆芯片,而是應該盡可能研發推出覆蓋人工智能整個業務線的多種芯片,形成產品的系列化和體系化。這點寒武紀做得不錯。寒武紀于2016年推出了1A處理器,被認為是全球第一款商用終端智能處理器;2017年,寒武紀推出面向低功耗場景視覺應用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16,以及適配終端人工智能產品的寒武紀1M共三代處理器IP;2018年,寒武紀推出思元100(MLU100)機器學習處理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品;2019年11月,寒武紀發布邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及模組產品。另外,寒武紀還為客戶提供統一的軟件開發平臺。這一平臺名為Cambricon NeuWare,可同時支持寒武紀從端到云的全系列產品,在終端和云端采用統一的指令集、處理器架構以及軟件棧,終端和云端的生態實現互通,互相促進。
至此,寒武紀先于業界構建了云端(思元100、270)、邊緣端(思元220)及終端(寒武紀1A、1H、1M智能處理器IP)三位一體的智能芯片產品矩陣,客戶可以在云、邊、端三個領域實現無縫協同,減少開發成本。
寒武紀CEO陳天石在接受媒體采訪時也曾表示,每個細分市場的潛力都很大,但市場情況各有不同,我們的產品布局是針對每個細分市場的特點。比如終端芯片種類繁多、形態各異,落地場景很多,我們就選擇提供處理器IP,讓大家可以集成到自己的芯片里;云端芯片產品形態相對單一,但對智能芯片的通用性和可編程性要求高,這塊市場特點符合我們的能力,那我們就自己做芯片。雖然我們產品有不同品類,但我們的基礎系統軟件平臺是統一的,不管你是云邊端什么產品,開發者只要學會一套工具鏈,就可以把寒武紀各種芯片產品都用起來。
對于所有相關創企來說,想要有長足的發展必備“高精尖的技術、成熟的產品生態、創新的商業模式、持續的資金支持”四大要素。雖成立僅4年,但作為三年營收翻50倍的AI芯片獨角獸,寒武紀已經迅速成長為資本市場期待的新物種,未來一切皆有可能。
