據外媒報道，高通5nm旗艦處理器驍龍 875 將首次采用Cortex X1 超大核心。消息稱高通驍龍 875 采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1。以往高通驍龍旗艦處理器也采用過“1+3+4”這種“超大核+大核+能效核心”這樣的三叢集八核心架構，但是超大核和大核之間的差別主要在于CPU頻率。
高通驍龍 875 芯片結構(圖源來自網絡)
高通驍龍芯片一直是眾多手機生產商的首選品牌，隨著時間的推進新一代的旗艦芯片驍龍 875 也逐漸進入大家視野，就在 9 月 19 日外媒有消息傳出高通5nm旗艦處理器驍龍 875 將采用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，這也是該系列首次采用Cortex X1 超大核心。在此前高通驍龍 865 使用的超大核為2.84GHz的Cortex A77，大核心為2.42GHz的為Cortex A77。
具體看來，高通驍龍 875 會采用Cortex X1 超大核+Cortex A78 大核的組合，Cortex X1 的峰值性能會Cortex A78 高23%，所以稱之為“超大核”一點也不為過。
目前高通驍龍 865 安兔兔跑分已經突破了 65 萬分，采用Cortex X1 超大核的高通驍龍 875 芯片性能跑分突破 70 萬分應該毫無壓力。
按照以往的時間線來看，高通驍龍 875 將于今年年底亮相，明年一季度正式商用。這也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列將會是首批商用驍龍 875 的旗艦手機。
