來源：愛否科技
今年作為 5G 手機大面積普及推廣的一年，安卓陣營旗艦芯片中高通驍龍 865 的優秀性能表現有目共睹。不過今年下半年推出的驍龍 865+ 僅僅是官方超頻版，整體性能并未有明顯提升，包括小米 10 至尊紀念版等旗艦機型沿用了年初發布的 865 芯片，而眾多極客玩家、數碼發燒友已經把目光轉向明年首發的高通驍龍 875 芯片上。
而在近日，終于有關于高通驍龍 875 的具體爆料傳出。有消息稱，高通驍龍 875 將采用 1+3+4」八核心設計，基于 5nm 工藝打造，而最大的變化在于將首次采用 Cortex X1 超大核心。不同于驍龍 865 的 4 枚 A77 大核心，單顆 Cortex X1 超大核心據悉其性能將會超過 A77 大核心 30% 以上，并且其余三枚大核心也將改為更為先進的 A78 核心， Cortex X1 超大核心與之相比依舊有著高出 23% 的峰值性能。屆時驍龍 875 處理器也終于在單核心性能上有了媲美蘋果 A13 芯片甚至這代「擠牙膏」的 A14 芯片的資本。
不出意外，首發搭載高通驍龍 865 芯片的機型將會是小米 11 和小米 MIX4，以及三星的 Galaxy S21 系列機型。其中小米 MIX 4 大概率還將采用屏下攝像頭技術，而真全面屏 5G 機型也將在 2021 年的手機市場上全面推廣開來。
