智造之世，競在強者。隨著科技的發展，中國制造業牢牢占據全球領先地位，世界各地閃現著“中國制造”的身影。未來國家的發展戰略確定走制造強國、網絡強國、科技強國之道。
半導體行業的崛起，加大了中國對于芯片的需求，但是芯片似乎成為發達國家的特有的產物，80%的話語權，定價權都掌握在資本家手中。盡管“中國芯”落后很多，但還是有很多優秀的國產芯片已經投入到市場生產上，而且在口碑及品質上不斷提升。
芯片研發、設計及生產相當復雜，還需要過硬的封裝技術，才能保證芯片性能的穩定運行。隨著科技的不斷發展，芯片集成度不斷提高，芯片的封裝技術由最初的LSI到現在被廣泛應用的球珊陣列封裝，這就是市面上耳熟能詳的BGA封裝技術。
BGA封裝技術的出現，便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的最佳選擇，因其完備高密度、高性能。多功能及高I/O引腳等優勢。如今BGA封裝技術已被廣泛應用到計算機領域，通訊領域、汽車領域中。
伴隨著封裝技術的迭代，底部填充膠是新型封裝技術不可或缺一項重要輔料,用于BGA的底部填充膠，只有具備工藝操作性好，易維修，抗沖擊，跌落，抗振性好這些性能，才能避免芯片因BGA封裝時應力集中而導致可靠性的質量隱患問題，可以極大的提升電子產品的可靠性。而提到這個行業，漢思新材料無疑是行業的先行者與領導者，漢思新材料專注于深耕電子工業膠粘劑研發生產已經十三年，無論是行業技術、資歷及口碑皆為行業領軍品牌。
作為一家面向全球化戰略服務的創新型化學新材料科技公司，創立于2007年的漢思新材料，現已在12個國家地區建立分子機構。成立至今，始終專注于電子工業膠粘劑研發，業務涵蓋底部填充膠、LED灌封膠、MES粘接膠以及5G光電膠等產品，始終以革新客戶生產工藝、效率及品質，降低成本，以實現共贏發展作為企業發展的座右銘。
由漢思新材料研發生產的底部填充膠HS700系列，是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用于BGA、CSP和Flip chip底部的填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
因BGA封裝技術的被廣泛應用到多個行業，底部填充膠也因此被廣泛使用。但是各類制造企業由于工藝制程存在差異性，需充分考慮底部填充膠的返修性能、固化溫度、固化時間等因素，以匹配不同的生產工藝。
作為底部填充膠使用最廣泛的手機行業，漢思新材料憑借HS700系列底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢，先后成為華為、蘋果、魅族等國內國際手機芯片巨頭的戰略合作伙伴。
此外，盡管手機配件的用膠量較小，但底部填充膠無疑可起到了不可忽視的作用。漢思新材料的底部填充膠采用加熱固化形式，將BGA底部空隙大面積填滿，從而達到加固的目的，極大的增強BGA封裝模式的芯片與PCBA之間的抗跌落性能。
還有汽車車載電子產品，像行車記錄儀、車內導航儀、控制器、攝像模組等等都需要底部填充膠。而漢思新材料HS700系列底部填充膠產品不僅通過SGS認證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，助力汽車產品整體環保標準比行業高出50%，得到汽車制造商廣泛的認可。
市場是檢驗真知的唯一標準，從市場的使用率及認可度可見，漢思新材料底部填充膠已經成為行業的標桿，是市場不可或缺的優質產品。
漢思新材料之所以能取得如此的成就，離不開企業價值觀，漢思新材料始終將研發、創新、品質、科技、綠色環保作為企業生存發展核心競爭力。在研發上，公司從不吝嗇，為此，還與國內各大名校達成了產學研合作，不斷加大研發投入，鞏固并提高研發定制實力，以滿足不同客戶的日益個性化和高端化的產品需求。
市場上產品五花八門，選產品不如選口碑，選產品不如選企業內涵。與一家將品質視為生命，以企業共贏，不斷創新注入科技含量，致力于持續綠色、環保可持續發展道路的企業共舞，并將互相成就，共創佳績。選底部填充膠，首選漢思新材料。
