強封永不止步，當下，CSP封裝技術因符合電子產品小型化的發展潮流和可能降低每個器件物料成本的優勢，而備受電子制造業關注，成為了極具市場競爭力的高密度封裝形式。
CSP封裝有諸多優勢，尺寸小是其最大的特點，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2毫米，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度提高。CSP技術是在電子產品的更新換代時提出來的，它的目的是在使用功能更多、性能更好，芯片更復雜的大芯片替代以前的小芯片時，其封裝體占用印刷板的面積保持不變或更小。正是由于CSP產品的封裝體小、薄，因此它在手持式移動電子設備中也就是手機領域迅速獲得了應用。成為制造現代電子產品必不可少的技術之一。
值得提及的是，但凡是產品中有用到像CSP這樣的錫球封裝形式的電子元器件，都可能會用到底部填充膠，以移動電子設備為主，其他領域也常有底部填充工藝需求，以迎合電子產品的輕薄小要求。
談到底部填充膠，漢思新材料所研發生產的HS700系列無疑是行業的佼佼者，一直都受到合作伙伴的信賴。HS700系列底部填充膠，它是一種單組分、快速固化的改性環氧膠粘劑，能夠迅速地浸透到CSP(FBGA)或BGA等芯片和線路板之間，具有優良的填充特性;固化之后能形成一種無缺陷的底部填充層，可以起到緩和溫度沖擊及吸收內部應力，提升芯片與基板連接的作用，從而提高元器件機械性的結構強度，有效保障芯片系統的高穩定性和高可靠性，延長其使用壽命。
手機作為底填膠使用的主要領域，對底部填充膠需求量大，同時對于品質也有極高要求。憑借HS700系列底部填充膠粘接強度高、黏度低、流動快速、易返修等產品優勢，漢思新材料與華為、蘋果、魅族等國內國際高端手機芯片制造商已經成為多年的戰略合作伙伴，在行業內具有舉足輕重的作用。2017年，漢思新材料與上海復旦大學建立戰略合作伙伴關系;同年，行業資深專家Will peh擔任國際戰略顧問，推動公司加快全球化進程，增強在國際上的影響力;2017年，公司成為了小米的合作伙伴;2019年，公司在香港全球中小企業交易中心成功掛牌，發展駛入了快車道。每一個步伐，都擲地有聲，每一次飛躍，都詮釋著漢思新材料多年來如一日的執著追求。
如今，除了手機芯片，CSP封裝技術還被廣泛運用到電子行業的其他產品鏈上，例攝像模組、藍牙耳機、手機配件等等，如此開闊的CSP封裝亟需漢思兼容性良好的HS700系列強勢賦能，從而保證封裝元器件的可靠性。
并且，漢思HS700系列底部填充膠的典型應用領域還包括了汽車電子領域。車載電子的出現，加大了對HS700系列底部填充膠的需求，HS700系列底部填充膠不僅通過SGS認證，還獲得了ROHS/HF/REACH/16P等多項檢測報告，助力汽車整體環保標準遠遠高出行業50%。在電子車載產品的實際加工上，使用漢思化學底部填充膠的芯片及封裝，對于產品的抗跌落性能及產品性能的穩定性都有很大的提升。可見，漢思HS700系列底部填充膠能夠最大程度地發揮作用，助力汽車電子制造業向綠色、環保道路越走越遠。
隨著CSP封裝技術已被滲透到各個行業，各個領域，漢思新材料的產品涉及面也越來越廣。面對瞬息萬變的市場，漢思新材料始終堅守初心，將研發與創新作為企業生存與發展的內核驅動力，并且賦能產品綠色、環保，通過不斷的投入研發，以此來鞏固并提高研發定制實力，使其能不斷滿足不同客戶的日益個性化和高端化的產品需求。
“千淘萬漉雖辛苦，吹盡狂沙始見金”。企業長久持續的發展離不開正確的使命、愿意、目標及價值觀，這才是漢思新材料最為可貴的財富。守住初心，方得始終。百年愿景，成就漢思新材料的遼闊未來。
