【華為愿意使用高通芯片】華為全聯接大會 2020 于 9 月 23 日在上海舉行。這是HDC2020 開發者大會之后華為又一個重磅大會。華為輪值董事長表示，美國給華為帶來了很大的壓力，求生存是華為的主線。郭平在開幕式上發表了《 5 機協同，共創行業新價值》的主題演講，他表示美國持續的打壓給華為的經營帶來了很大的壓力，具體仍在評估。
“華為現在遭遇很大的困難。持續的打壓，給我們的經營帶來了很大的壓力，求生存是我們的主線?！痹谘葜v開篇，郭平引用大仲馬的名言“人類的全部智慧都包含在這兩個詞中：等待和希望?！薄拔覀兛吹絀CT產業正面臨巨大的發展機會，政府和企業全面進入數字化和智能化。華為希望能和伙伴一起開創新篇章。”
華為輪值董事長郭平在華為全聯接大會 2020 的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。在被問到“華為儲備的芯片還能支持多久”時，郭平透露，華為在九月十幾號才把儲備的一些芯片搶入庫，所以具體的數據還在評估過程中。目前“to B”（面向企業）業務的芯片儲備比較充分，“至于手機芯片，華為每年要消耗幾億個，因此華為正在對手機的儲備積極尋找辦法，美國的一些制造商也在積極向美國政府申請。”郭平在隨后的問答環節中還表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產手機。
據了解，此次大會圍繞“云+AI+5G+IoT”，預計會發布AI和云最新產品與解決方案，進一步完善華為整個生態系統建設。
