隨著全面屏的大范圍應用,手機廠商開始走上了追求“極致屏占比”的道路,實體按鍵、指紋識別器、手機聽筒等零部件紛紛退出歷史舞臺。然而,前置攝像模塊的存在成為了這條道路上最難以突破的障礙,手機廠商們提出的各種技術路線也都是利弊參半。
不過,這一問題即將得到最終的解決方案。近日,小米集團董事長雷軍發布了一條關于第三代屏幕下像技術的微博,通過圖文介紹了這一新技術的原理。有消息稱,搭載第三代屏幕下像技術的手機屏幕供應商即TCL華星。隨后,TCL華星官微轉發雷軍這條微博,似乎也從側面印證了雙方的合作。
據了解,第三代屏下攝像技術目前已經通過實驗室測試階段,具備量產條件,如無意外,搭載TCL華星第三代屏下攝像技術的手機最早將于明年正式亮相。
“全面屏”的最終形態
2017年9月,蘋果發布了具有劃時代意義的iphone X,引領了智能手機全面屏的浪潮,但是其寬大的“劉海”式布局也被眾多消費者所詬病,手機廠商也開始尋求新的解決方案來實現更大的屏占比。
一時間,劉海屏、挖孔屏、升降攝像頭等方案被紛紛推出,盡管這些方案能夠有效提升屏占比,但是這些方案都有相應的缺陷。
升降式攝像頭方案雖然是真全面屏,但安裝了升降攝像頭模塊的手機輕薄度很難讓人滿意,也無法滿足防水、防塵的需求。水滴屏和挖孔屏雖然不會出現上述情況,但還是犧牲了屏幕外觀的完整。
在此情況下,“屏下攝像”這一概念應運而生。在屏幕下方安裝前置攝像頭,讓手機能夠實現接近100%的屏占比。
從原理上講,屏下攝像的技術路徑是將屏幕分成了兩塊區域。一塊是正常顯示的“非透光區域”,另一塊則是在攝像頭上方的“透光區域”。在“透光區域”底下,藏有成像組件以及投影組件兩部分,其中成像組件負責進行拍照,而投影組件則負責向顯示屏投影顯示內容。
第一代屏下攝像技術中,采用了透明陰陽極材料,提升了OLED面板中有機發光材料的透光性能,讓光線能夠穿越屏幕進入前置相機模塊,但第一代屏下攝像技術和正常屏幕的顯示效果有較大差異,因此這一代技術僅僅是論證了屏下攝像技術的可行性。
第二代屏下攝像技術,將屏下相機區域的部分像素做成透明,通過犧牲部分用于顯示的像素讓透光性得到有效提升,但顯示效果仍然和正常顯示區域存在差異,還是無法達到量產要求。
TCL華星研發的第三代屏下攝像技術,通過全新的像素排列方式,讓屏下相機區域實現了全分辨率的顯示效果,其透光效果也十分優異,其顯示效果和自拍表現已經足以媲美正常手機。
至此,屏下攝像技術具備了真正意義上的量產條件,智能手機進入全面屏時代后的最終形態也擁有了雛形。
以核心技術帶動產業發展
實際上,屏下攝像這一技術路徑最早可以追溯到2018年,業界主流的手機廠商都開展過相關技術的研發工作,但大多折戟沉沙,其原因在于屏下攝像技術比拼的不僅僅是手機廠商的研發能力,還包括供應鏈能力。
在第三代屏下攝像技術的研發過程中,TCL華星的研發實力和技術儲備起到了的關鍵性作用,該公司近年來在AMOLED領域上的發力,讓許多處于設計階段的技術最終得以量產。
比如,摩托羅拉在今年年初發布折疊屏手機Razr,與此前的華為和三星不同,摩托羅拉一改側面折疊的設計,采用了上下折疊的形態,完美復刻了非智能機時代摩托羅拉手機的造型,實現了傳統和潮流的統一,TCL華星正是這塊手機屏幕的頭部供應商之一。
2月份上市的小米10系列所使用的面板也是由TCL華星供應,這也是小米首次在自家旗艦機型上搭載國內面板廠商的產品。這塊由TCL華星自主研發的AMOLED曲面屏是首款實現極小屏內開孔技術并采用DOT(觸控封裝一體化)的國產AMOLED面板,這也讓TCL華星成為繼三星后,第二家掌握On-Cell打孔屏技術的公司。
在滿足終端廠技術需求的同時,TCL華星自身也在創造著技術潮流。今年3月,TCL科技在線上發布會上展示了TCL華星自主研發的“云卷屏”,其采用自動抽拉式設計,用戶只需單手操作即可將6.75吋的手機屏幕水平延申至7.8吋。這一突破性的創新結構,有效避免了折疊屏手機的折痕問題,為業界開創了新的方向。
同時展示的還有三折屏概念手機,能夠實現屏幕尺寸從6.65吋到10吋的轉化,三種屏幕大小能夠滿足多種使用場景的需要,也有效解決了內折和外折的切換技術這一行業難題。
這些技術的背后是TCL華星對掌握核心技術的投入和決心,在前不久TCL科技發布的2020年上半年年報中,TCL科技僅在上半年的研發投入就高達28.8億元,同口徑同比增長28.9%。
在確保發展核心技術的同時,TCL華星也在加快速度開發新的產能,對旗下生產AMOLED面板的t4項目的投資已由350億元追增至390億元,計劃明年下半年將實現全面達產。據悉,t4產線完全滿產后,能夠實現年產出116萬平方米的AMOLED面板,可滿足全球5%的AMOLED智能手機面板需求。
