當下,在人工智能與多個行業充分融合的背景下,單一場景的一顆芯片已經不能充分滿足需求的多樣化。于是,整個行業對于芯片的生意有一個共識,如果想要持續發展,應該盡可能研發推出覆蓋人工智能整個業務線的多種芯片,形成產品的系列化和體系化。
就這點來說,前不久在A股科創板上市的寒武紀,做得不錯。
寒武紀是一家芯片設計企業,成立以來經營模式均為Fabless模式,專注于智能芯片的設計和銷售,而將晶圓制造、封裝測試等其余環節委托給晶圓制造企業、封裝測試企業及其他加工廠商代工完成。
2016年,寒武紀便推出了被認為是全球第一款商用終端智能處理器——寒武紀1A。2017年,寒武紀又推出面向低功耗場景視覺應用的1H8、高性能且擁有廣泛通用性的寒武紀1H16,以及適配終端人工智能產品的寒武紀1M共三代處理器IP;2018年,寒武紀推出思元100(MLU100)機器學習處理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品;2019年11月,寒武紀發布邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及模組產品。
此外,寒武紀還為客戶提供統一的軟件開發平臺,可同時支持寒武紀從端到云的全系列產品,在終端和云端采用統一的指令集、處理器架構以及軟件棧,終端和云端的生態實現互通,互相促進。
至此,寒武紀先于業界構建了云端(思元100、270)、邊緣端(思元220)及終端(寒武紀1A、1H、1M智能處理器IP)三位一體的智能芯片產品矩陣,客戶可以在云、邊、端三個領域實現無縫協同,減少開發成本。
