9月25日消息，據韓國媒體報道稱，華為手中的基站芯片數量充足，可支持其未來數年的經營發展。
報道中提到，華為去年就開始為其B2B業務做半導體儲備工作，相較于智能機所用的麒麟芯片，基站芯片所需的生產周期更長，而相較于企業級、運營商業務的影響，華為智能手機業務是這次禁令升級后最慘的領域，遭遇了最嚴重的芯片斷供。
去年1月，華為發布了全球首款5G基站核心芯片天罡，它具備極高集成、極強算力和極寬頻譜的特性，可實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間。
雖然官方尚未披露，但消息人士稱，天罡采用臺積電7nm工藝打造，而且早在2018年也就是華為官宣之前就開始生產備貨了。
其實在這之前，華為方面曾公開表示，目前To B業務（基站等）芯片的儲備還比較充分，手機芯片還在積極尋找辦法當中。
按照華為的說法，手機芯片方面，華為每年要消耗幾億支，面對升級的禁令，他們還在尋找辦法，而如果高通能夠向其供貨的話，他們也是很愿意使用的（如果允許，華為還會愿意采購美國芯片，堅持全球化供應鏈）。從9月15日開始，華為被禁止采購用于智能手機和筆記本電腦的半導體。華為可以使用其庫存中的芯片，但無法使用其競爭對手將使用的最新處理器。
事實上，余承東在前不久的發言中也已經表示，5nm工藝制程的麒麟9000芯片只生產到9月15號，還會上市，但是數量有限，而今年可能是華為麒麟高端芯片的絕版，最后一代。
華為方面也表示，臺積電從9月15日以后，就無法再與華為有業務往來。華為具備芯片設計的自研能力，不具備生產能力，所以一直以來都由臺積電等廠商代工。
在這之前，有韓國媒體給出消息稱，華為已經私下里通知了一些主要的韓國經銷商，由于受到芯片斷供的情況，2021年的華為智能手機出貨量預計只有0.5億部左右，換句話說就是，他們僅能生產 5000萬部智能手機。
華為在2019年出貨了2.4億部智能手機，預計今年的出貨量為1.9億部。2021 年的目標分別相當于這些出貨量的21%和26%，其要面臨近80％的斷崖式暴跌。
此前當被問及下一代 Mate 手機何時發布，華為消費者業務 CEO 余承東表示：“請大家再等一等，一切都會如期而至”。根據此前入網消息，華為 Mate 40 系列預計包括 Mate 40、Mate 40 Pro、Mate40 Pro + 手機。
【來源：硅谷分析獅】
