手機SoC悄然進入5nm之戰，蘋果這邊已經先行祭出A14處理器，安卓陣營當如何應對呢？
來自德國爆料大神Roland Quandt的最新爆料，高通至少準備了三顆次世代芯片，分別是驍龍875、驍龍875 Plus和驍龍775G。
其中驍龍875和驍龍875+的研發代號分別是Lahaina和Lahaina+，驍龍775G（SDM7350）則是Cedros。
據悉，驍龍775G此番的定位極高，公版測試平臺的配置是12GB LPDDR5內存、256GB UFS 3.1閃存，看起來是直接要取代驍龍855的節奏。
另外，驍龍775G將基于6nm工藝打造，也就是7nm改良版，CPU性能較驍龍765G增加40%、GPU性能較驍龍765G增加50%之多。
由于驍龍875的超大核基于Cotex-X1打造，5G方案可能仍舊是外掛基帶，驍龍775G則有望成為集成5G基帶的又一顆神U。
