【TechWeb】9月25日消息，據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，正在研發更先進的3nm和2nm工藝，其中3nm計劃在2021年風險試產，2022年下半年大規模投產。
在明年就將風險試產的情況下，外界也比較關注臺積電3nm工藝投產之后的產能狀況。
知情人士透露，臺積電目前正在按計劃推進3nm工藝在2022年下半年大規模投產，設定的產能是每月5.5萬片晶圓。
但知情人士也透露，5.5萬片是投產初期的月產能，隨后就將逐步提升，2023年的月產能將提升到10萬片晶圓。
在最近兩個季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家都有談及3nm工藝，但兩次透露的都是量產時間及性能提升方面的消息，并未公布3nm工藝將在那一座工廠投產。在8月份的臺積電2020年全球技術論壇期間，他們也未透露3nm工藝方面的更多消息，因而目前還不清楚臺積電將在那一座工廠或哪些工廠，利用3nm工藝為相關的客戶代工芯片。
