來源：天極網
隨著 2020 年即將進入最后一季度，不僅手機廠商開始輪番發布新機，現在關于新一代處理器的消息也是越來越多。
之前有消息稱，三星電子獲得了為生產下一代 5G 高端智能手機移動應用處理器的 1 萬億韓元訂單，主要是他們改進 5nm 工藝良品率過低的問題。
據外媒最新消息稱，驍龍 875 的代號為 Lahaina，而非普通版本的代號為 Lahaina+，而這款芯片很有可能就是驍龍 875+，這與之前高通推出驍龍 865 和驍龍 865+ 的思路非常相似。
不僅是上述兩個型號，還有一款驍龍 875G 型號曝光，目前并不清楚它是否是根據驍龍 875+ 改名而來的，但是基本可以確定的是，所有驍龍 875 芯片組都有可能由三星量產，因為之前高通與三星達成了一項 8.5 億美元的協議，由三星 100% 代工高通的芯片組。
另外，也有消息人士表示，驍龍 875G 極有可能就是驍龍 875 Plus，如果按照高通之前的思路 ( Plus 版相比普通版小幅提高 CPU 和 GPU 時鐘速度，導致性能小幅提升 ) ，相比原版的升級幅度會更大。
最近有消息稱，蘋果將在 10 月發布首款 5G iPhone 12 系列手機，這款手機搭載 A14 仿生芯片，而高通此時帶來驍龍 875 系列芯片也有與蘋果一較高下的意思，值得我們期待。
