11月1日，聯(lián)發(fā)科在官方微博宣布將于11 月 8 日 14:30 舉行天璣旗艦芯片新品發(fā)布會，并稱“如何定義下一代新旗艦標(biāo)桿？是頂級性能，超低功耗？還是極致的游戲體驗和視聽盛宴？”
此前，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電 4nm 工藝。
匯總目前所有爆料消息，相比前代，天璣9200提升了25%的能效比，架構(gòu)上采用新一代超大核 Cortex-X3，GPU則會采用全新的Immortalis-G715，支持硬件級光線追蹤，性能比Mail-G710有15%的提升。
早前有關(guān)于天璣9200的安兔兔跑分被放出：常溫跑分超126萬，跑分最高溫度 37°C。天璣9200比天璣9000+跑分還高出了13萬分以上（ROG 6，天璣9000+，跑分113W+），刷新安卓性能跑分新高。
另外，據(jù)數(shù)碼博主“i冰宇宙”最新曝料，天璣9200 GPU GFXBench跑分也已出爐，曼哈頓3.0 1080p離屏測試高達(dá)328FPS，曼哈頓3.1 1080p離屏測試則是228FPS，最高提升超過了 40%。
從泄露的跑分來看，天璣9200這次提升的幅度非常可觀，還拿出了天璣有史以來最強(qiáng)的GPU，GPU峰值性能甚至超越了A16，不妨一起來期待天璣9200頂級性能的表現(xiàn)！
