11月7日消息，根據上交所官網所發(fā)公告顯示，上交所已受理華虹半導體有限公司的科創(chuàng)板IPO申請。
根據招股書顯示，公司擬向社會公開發(fā)行不超過43,373 萬股人民幣普通股，實際募集資金扣除發(fā)行費用后的凈額計劃投入以下項目：
其中華虹制造（無錫）項目擬使用募集資金金額125億元；8 英寸廠優(yōu)化升級項目擬使用募集資金金額20億元；特色工藝技術創(chuàng)新研發(fā)項目擬使用募集資金金額25億元；補充流動資金擬使用募集資金金額10億元。
來源：TechWeb
