11月7日消息,根據上交所官網所發公告顯示,上交所已受理華虹半導體有限公司的科創板IPO申請。
根據招股書顯示,公司擬向社會公開發行不超過43,373 萬股人民幣普通股,實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目:
其中華虹制造(無錫)項目擬使用募集資金金額125億元;8 英寸廠優化升級項目擬使用募集資金金額20億元;特色工藝技術創新研發項目擬使用募集資金金額25億元;補充流動資金擬使用募集資金金額10億元。
來源:TechWeb
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