來源：快科技
近日，vivo 新的旗艦機 vivo X90 Pro+ 入網，相關消息越來越多。
今天，有網友突然曬出了 vivo X90 Pro+ 的真機外觀照片，其獨特的設計頗為引人注目。
從照片能夠看出，vivo X90 Pro+ 并沒有采用和系列此前產品一樣的 " 天圓地方 " 模組設計，而是用一根金屬條將后殼一分為二，將上半部分全部留給了鏡頭模組。
這樣的設計使得它的鏡頭模組體積相當巨大，這與此前 vivo 透露的，新機將配備面積更大的 CMOS 相契合。
據悉，這顆新的 CMOS 相比 vivo X80 Pro 搭載的三星 GNV 在感光能力上提升了 77%，配合新的蒼穹夜景系統，能夠帶來出色的成像質量。
除此之外，vivo X90 Pro+ 將會搭載自研影像芯片，這顆芯片會加入 NR 降噪模式，能實時感知環境光源，通過 AI 算法將拍攝物體與背景噪聲分離，保留物體細節，精準去噪。
硬件上，vivo X90 Pro+ 會搭載高通將要發布的驍龍 8 Gen2 旗艦芯片，它采用臺積電 4nm 工藝打造，較上一代至少將有 15% 的性能提升，安兔兔跑分有望突破 120 萬分。
