日本周五表示，將向由豐田汽車(TM.US)、索尼(SONY.US)、日本電信電話、日本電裝、軟銀等8家日企合資成立的半導體公司Rapidus投資最高達700億日元(約合5億美元)，旨在2030年前建立下一代半導體設計和制造基地。
日本經濟產業大臣西村康稔在新聞發布會上表示：“半導體將成為人工智能(AI)、數字產業和醫療保健等新興前沿技術發展的關鍵組成部分。”
據悉，Rapidus主要以量產全球目前尚未實際運用的2納米以下先進半導體作為目標，將與美國IBM等公司合作，開發2納米半導體技術，建立短周轉時間(TAT)試驗線，引進EUV光刻設備等。該公司將進行人工智能、智能城市建設等相關高端芯片開發，計劃在2027年形成量產。
日本正急于重振其半導體制造，以確保本國汽車制造商和信息技術公司不會面臨半導體短缺。作為這一計劃的一部分，日本政府正在提供財政援助，鼓勵外國芯片制造商在日本建廠。其中包括向臺積電(TSM.US)提供4000億日元補貼在熊本縣建廠;日本在7月還提供了930億日元幫助存儲芯片制造商鎧俠和西部數據(WDC.US)擴大在日本的產量;今年9月，日本已承諾向美國芯片制造商美光科技(MU.US)提供465億日元以增加其廣島工廠的產量。
Rapidus代表著日本半導體戰略的下一階段，也進一步表明日本與美國在技術開發方面的合作正在深化。此前，雙方于7月同意建立一個新的聯合研究中心，以開發速度更快、能效更高的下一代2納米半導體。
【來源：智通財經網】
