提供商業(yè)和技術(shù)信息的電子材料咨詢機(jī)構(gòu)宣布，2022 年，包括 SOI 晶圓等在內(nèi)的半導(dǎo)體應(yīng)用硅晶圓市場(chǎng)將增長(zhǎng)到 160 億美元，比 2021 年的 142 億美元高出約 12%。同時(shí)，全球晶圓出貨量預(yù)計(jì)將創(chuàng)歷史新高，即增長(zhǎng) 6% 至 151 億平方英寸。
不過，鑒于增加產(chǎn)量的可用產(chǎn)能限制，出貨量的增長(zhǎng)基本上將會(huì)“封頂”。正如半導(dǎo)體電子材料咨詢機(jī)構(gòu) TECHCET 在《2022 年硅晶圓關(guān)鍵材料報(bào)告?》中解釋的那樣，任何“棕地”(待重新開發(fā)的城市用地)擴(kuò)張都受到限制，但供應(yīng)商的新“綠地”產(chǎn)能在 2024 年前不會(huì)有任何明顯的影響。
TECHCET 高級(jí)總監(jiān) Dan Tracy 表示：“2022 年的營(yíng)收增長(zhǎng)將強(qiáng)于出貨量增長(zhǎng)，因?yàn)槠骄N售價(jià)格更高，以及具有領(lǐng)先邏輯和內(nèi)存生產(chǎn)的產(chǎn)品受到青睞。”由于前五大硅晶圓供應(yīng)商都宣布將擴(kuò)大“綠地”產(chǎn)能，這種較高的晶圓定價(jià)對(duì)供應(yīng)商支持產(chǎn)能擴(kuò)張至關(guān)重要。同時(shí)，這些大型投資項(xiàng)目耗資 20 億美元或更多，投產(chǎn)需要 2 年多時(shí)間，也意味著在 2024-2025 年左右才會(huì)有任何顯著的產(chǎn)能增加。
在此之前，行業(yè)將需要通過增量的“棕地”產(chǎn)能擴(kuò)張來實(shí)現(xiàn)。TECHCET 預(yù)測(cè)明年將出現(xiàn)放緩，這意味著 2023 年可能是緩解硅供應(yīng)鏈中供需緊張的一個(gè)機(jī)會(huì)。
值得注意的是，頭部晶圓供應(yīng)商正考慮在美國(guó)進(jìn)行大規(guī)模的工廠投資。過去，考慮到新晶圓廠主要在亞太地區(qū)建設(shè)的行業(yè)趨勢(shì)，美國(guó)的主要投資前景微乎其微。然而，隨著美國(guó)《芯片法案》最終被簽署成為法律，通過新建硅晶圓廠來支持美國(guó)半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈已成為一種更現(xiàn)實(shí)的可能性。例如 GlobalWafers 今年 7 月宣布，將在得克薩斯州謝爾曼市建設(shè)一家新工廠，預(yù)計(jì)該項(xiàng)目將在美國(guó)《芯片法案》和其他政府支持和資金的支持下繼續(xù)推進(jìn)。
