7月4日消息，據國外媒體報道，由于全球經濟疲軟，多家晶圓代工企業正考慮推遲或取消產能擴張計劃，半導體設備制造商未來幾年的銷售額預計將下滑。
今年6月初，國際半導體設備與材料協會發布的報告顯示，今年第一季度，全球半導體設備的銷售額為246.9億美元，同比增長5%，但環比下滑10%。
自2020年下半年以來，芯片短缺問題就成為半導體行業的主旋律。自那以來，芯片供應商對晶圓代工的需求就格外強勁，因此包括臺積電、三星電子、聯華電子在內的各大晶圓代工商紛紛建廠擴大產能。隨著晶圓代工商持續加大在晶圓廠方面的投入，他們對設備的需求也有所增加。
然而，大量的資本投入后往往導致的就是產能過剩和價格疲軟，這種情況還會因為經濟的不景氣和用戶需求減少而進一步放大。
今年5月23日，有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產，全球晶圓代工產能將在2024年、2025年達到峰值。屆時，如果用戶需求未按預期繼續高速成長，那么晶圓代工產能可能嚴重過剩。
今年6月22日，市場研究機構集邦咨詢(TrendForce)表示，半導體設備再次面臨交貨期延長至18-30個月的困境。而在疫情前，半導體設備的交貨期為3-6個月。
該機構表示，由于受到半導體設備再次面臨交貨期延長的拖累，2023年晶圓代工產能年增長率將收窄至8%。
