11 月 7 日消息，今日，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)在半導(dǎo)體行業(yè)年度硅出貨量預(yù)測(cè)報(bào)告中指出，預(yù)計(jì) 2022 年全球硅晶圓出貨量將同比增長(zhǎng) 4.8%，達(dá)到近 14700 百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
據(jù)介紹，由于宏觀經(jīng)濟(jì)的影響，增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將在 2023 年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應(yīng)用對(duì)半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁，增長(zhǎng)將在未來幾年反彈。
IT之家了解到，SEMI 表示，硅晶圓是大多數(shù)半導(dǎo)體的基本建筑材料，而半導(dǎo)體是所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達(dá) 12 英寸，可用作制造大多數(shù)半導(dǎo)體器件或芯片的襯底材料。
需要注意的是，上述數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運(yùn)送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，不包括未拋光或回收的硅晶圓。
此外，SEMI 數(shù)據(jù)顯示，2022 年第三季度全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)下 37.41 億平方英寸的新紀(jì)錄，環(huán)比增長(zhǎng) 1.0%，同比增長(zhǎng) 2.5%。
