10 月 15 日消息，自 2022 年第二季度以來，國內(nèi)安卓智能手機(jī)銷售勢頭頹靡，迫使 IC 設(shè)計(jì)廠商削減晶圓廠的訂單。
據(jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)，市場消息人士透露，聯(lián)發(fā)科技在臺(tái)積電的 6nm 和 7nm 晶圓開工量已經(jīng)縮減，原因是聯(lián)發(fā)科智能手機(jī) AP 的銷售情況并不理想，訂單削減可能會(huì)持續(xù)到明年上半年。
10 月 11 日，聯(lián)發(fā)科推出天璣 1080 移動(dòng)平臺(tái)。據(jù)悉，該移動(dòng)平臺(tái)采用的就是臺(tái)積電的 6nm 工藝。聯(lián)發(fā)科方面稱：“天璣 1080 延續(xù)了 MediaTek 天璣 5G 移動(dòng)平臺(tái)的性能和能效技術(shù)優(yōu)勢，提供多種先進(jìn)功能，更好地滿足用戶對(duì) 5G 智能手機(jī)的期待。MediaTek 最新的天璣 1080 進(jìn)一步增強(qiáng)了在性能、影像、顯示等方面的表現(xiàn)，助力終端快速推向大眾市場。”
天璣 1080 采用八核 CPU 架構(gòu)設(shè)計(jì)，其中包括兩個(gè)主頻為 2.6GHz 的 Arm Cortex-A78 大核;配備 MediaTek Imagiq ISP 影像處理器，最高支持 2 億像素主攝;搭載 MediaTek HyperEngine 3.0 游戲引擎，能為玩家?guī)砀咝阅堋⒌脱舆t的游戲體驗(yàn)。
值得一提的是，今年 7 月聯(lián)發(fā)科宣布和英特爾建立策略合作伙伴關(guān)系，利用英特爾晶圓代工服務(wù)(Intel Foundry Services，IFS)的先進(jìn)制程制造芯片。
