8月4日消息，據國外媒體報道，當地時間周三，白宮方面宣布，美國總統拜登將于下周二簽署《芯片與科學法案》(Chips and Science Act)，使之成為法律。
該法案包括為生產計算機芯片的美國企業提供520多億美元的補貼;為依賴外國電信的美國企業撥出15億美元，用于技術開發;為在美國投資芯片工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠;為商務部撥款100億美元，用于創建20個區域技術中心。
據悉，該法案于7月26日上午在參議院程序性投票環節中獲得通過。然后在7月28日，美國眾議院通過了該法案。眾議院投票通過后，該法案被送交拜登總統簽署，使其成為法律。
拜登在首次表示期待簽署該法案時，提到了他對該法案在國會通過后的好處的理解。他表示：“通過在美國生產更多的半導體，這項法案將增加國內制造，降低家庭成本。而且，該法案將減少我們對外國半導體來源的依賴，從而加強我們的國家安全。”
此前，拜登曾表示，該法案將使汽車、家電和電腦更便宜，將降低日常商品的成本，將在全美創造高薪制造業工作崗位，并將刺激美國的半導體生產。
外媒稱，該法案將有助于英特爾和格芯等公司與中國臺灣的臺積電、韓國的三星和中國的中芯國際等亞洲處理器制造商展開競爭。
