美國智庫“安全與新興技術(shù)中心”(CSET)近日發(fā)布報(bào)告，建言美國應(yīng)大力加強(qiáng)先進(jìn)封裝技術(shù)研究與產(chǎn)業(yè)化。報(bào)告指出，《芯片法案》有望扭轉(zhuǎn)90年代以來美國半導(dǎo)體制造能力的相對萎縮態(tài)勢，但與此同時(shí)，對先進(jìn)封裝產(chǎn)能的投資也至關(guān)重要，由于該業(yè)態(tài)長期被視為低附加值和勞動(dòng)密集，因此產(chǎn)業(yè)專業(yè)更為明顯，從市場份額乃至配套設(shè)備材料，美國本土廠商均已處于弱勢地位。
然而隨著技術(shù)演進(jìn)，先進(jìn)封裝已經(jīng)表現(xiàn)出越來越大的創(chuàng)新潛力，對未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭有關(guān)鍵作用，應(yīng)成為美國重組半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的優(yōu)先事項(xiàng)。
報(bào)告建議，美方應(yīng)考慮在半導(dǎo)體制造能力回流的同時(shí)，激勵(lì)廠商在晶圓制造項(xiàng)目中配套建設(shè)封裝產(chǎn)能，為設(shè)備材料供應(yīng)商在美投資提供補(bǔ)貼，并大力支持chiplet為代表的異構(gòu)集成、WLP等新技術(shù)研發(fā)活動(dòng)。
