6月16日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在汽車、消費(fèi)電子等多領(lǐng)域芯片需求強(qiáng)勁，供不應(yīng)求的推動(dòng)下，臺(tái)積電、聯(lián)華電子、英特爾、三星電子等，都在大力投資，新建晶圓廠，以滿足強(qiáng)勁的需求。
芯片制造商大力投資建廠，也就拉升了對(duì)晶圓廠設(shè)備的需求，在設(shè)備方面的支出也大幅增加，同時(shí)由于晶圓廠投資建設(shè)周期長(zhǎng)，在設(shè)備方面的大力投資，也就將持續(xù)一段時(shí)間。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，2023年全球晶圓廠的設(shè)備支出，將維持在1090億美元，與預(yù)計(jì)的2022年支出基本持平。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)表示，2023年的支出預(yù)計(jì)與2022年持平，標(biāo)志著在總體需求放緩的情況下，前端設(shè)備的投資也將趨于平穩(wěn)，但依舊有很高的需求。
但隨著各大廠商新投資建設(shè)的晶圓廠相繼投產(chǎn)，代工產(chǎn)能大幅增加，加之部分芯片的需求開始放緩，對(duì)相關(guān)設(shè)備的需求，可能也會(huì)放緩。
上月底就曾有消息人士透露，隨著新建工廠的相繼投產(chǎn)，全球晶圓代工產(chǎn)能在2024-2025年將達(dá)到峰值，晶圓代工產(chǎn)能屆時(shí)可能過剩，當(dāng)前全球最大的晶圓代工商臺(tái)積電，也將不得不重新考慮新增產(chǎn)能的擴(kuò)張項(xiàng)目。
