5 月 13 日消息，今天彭博社報道稱，據知情人士透露三星正與客戶商議代工價格上漲，其漲價幅度為 15% 到 20% 左右，漲幅取決于制程復雜度，舊的工藝節點(legacy node)將面臨較大漲幅。
報道稱，新的定價將從下半年開始適用，三星已與部分客戶完成談判，與其他客戶的協商仍在進行中。三星發言人拒絕回應彭博的置評請求。
彭博社指出，三星和臺積電在全球晶圓代工方面產能超過三分之二，兩家公司如果決定漲價，將加劇智能手機、汽車、游戲機對消費者調漲售價的壓力。
根據研究機構 TrendForce 的分析數據，今年第二季全球晶圓代工市場市占率最高仍為臺積電，市占率為 52.9%，三星則以市占率 17.3% 居次。
5 月 10 日臺積電曾通知客戶從明年 1 月起將全面上調晶圓代工價格，而聯電也將要在今年 7 月 1 日上調其 28nm 晶圓代工價格。而它們在前幾個月才剛剛漲價過。
此前，英特爾 CEO 帕特?基辛格稱，預計全球芯片短缺將持續到 2023 年，現在可能會持續更長時間，因為芯片廠家難以買到足夠的制造設備，無法提高產量來滿足用戶需求。
