12月4日消息 在剛剛結束的高通驍龍技術峰會的首日活動上，高通正式發布了全新的驍龍765G處理器以及驍龍865處理器。就在剛剛，盧偉冰通過微博正式官宣Redmi K30將全球首發搭載高通驍龍765G處理器。
據盧偉冰介紹，驍龍765G是高通最新一代5G移動平臺，集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G雙模，下行峰值3.7Gbps。同時采用了第五代高通AIE人工智能引擎，擁有5TOPS的AI算力。他同時還表示，驍龍765G中的“G”代表的是Gaming，意味著驍龍765G將擁有更強大的圖形運算能力。
目前已確認的Redmi K30配置有：側邊指紋識別、雙打孔前置、后置四攝、支持5G雙模、內置12組天線以及搭載驍龍765G處理器;爆料信息有：Redmi K30最高支持30W快充，Redmi K30 Pro搭載聯發科最新5G芯片，最高支持66W快充。
全新Redmi K30系列手機將于12月10日正式與大家見面，敬請期待!
