2019年是科技爆發的一年，5G、AIoT、WiFi6以及各種智能設備開始落地應用，這也意味著信息數據的收集、傳輸、處理等需求將持續增加。這是一個巨大的機會，同時也將帶來更大的挑戰。為此，聯發科副總經理徐敬全近日與媒體分享了聯發科在相關數據處理傳輸技術上的成果。聯發科副總經理...
2019年是科技爆發的一年，5G、AIoT、WiFi 6以及各種智能設備開始落地應用，這也意味著信息數據的收集、傳輸、處理等需求將持續增加。這是一個巨大的機會，同時也將帶來更大的挑戰。為此，聯發科副總經理徐敬全近日與媒體分享了聯發科在相關數據處理傳輸技術上的成果。
聯發科 副總經理徐敬分享了ASIC芯片的最新技術(圖/網絡)
徐敬全先生表示，預計2019年全球總的信息數據量將達到14 ZB(澤字節)，大概是10的21次方字節，并且隨著自動駕駛汽車和其他智能設備數量的增多，全球每年的數據量預計將會以25%的速度增長。龐大的數據需要更多的設備來應對，包括傳統網絡、5G基礎設施以及數據中心里的芯片，他們不僅要具備數據儲存、傳輸等功能，還需要通過AI功能實現對不同數據的處理，以提升數據的使用效率。
自動駕駛汽車每天將產生4000GB的數據量(圖/網絡)
隨著物聯網和AI技術的興起，可以將各種終端的信息數據通過有線、無線的5G設備傳輸匯總到數據中心然后進行處理，當中涉及到多個方面的技術，首先要面對不同的數據。聯發科在過去的20多年里，致力于多元化的產品和技術，包括移動手機、智能穿戴設備以及各種的AIoT設備都相對應成熟的技術和產品。相對于移動手機領域的通用型芯片方案，聯發科的ASIC芯片可以針對不同的特定領域進行深度的定制，能夠滿足不同設備的數據收集、傳輸和處理需求。
聯發科為眾多設備提供芯片方案的支持(圖/網絡)
其次，云端數據中心的數據處理，近年數據量快速增長，尤其是視頻影像、語音等數據類型，這時AI加速器成為了共同的解決方案，其背后也需要有專門的芯片來支持。最后就是安全，數據在終端設備、數據中心和用戶之間不斷流動，所有的數據傳輸都需要有一些安全措施，里面涉及到資料加密、系統解調的安全機制。
面對如此大數據帶來的市場和挑戰，徐敬全先生表示聯發科主要有四個方面的優勢，第一方面，聯發科擁有豐富的IC產品，聯發科在過去的20年里涉足的業務領域廣泛，包括手機、平板、電視，車用電子和物聯網設備等，聯發科擁有非常豐富完整的相關技術，其中也包含有SerDes、高速內存等幾個關鍵技術。
如聯發科最近推出了行業的領先的硅認證7nm工藝的112G遠程SerDes通信技術，支持多種IEEE標準的速度，也是5G網絡的10倍傳輸速度。它能夠提升手機基站設備與數據中心間多個數據中心的傳輸速率。聯發科的SerDes通信技術擁有從1 Gb/s一直跨越到112 Gb/s等多種不同的規格，從而滿足不同用戶的需求。并且聯發科112G遠程SerDes是基于高性能訊號處理(DSP)的解決方案，具有PAM4和NRZ信令，適用于惡劣環境與嘈雜的應用場景，哪怕在戶外復雜的環境溫度下，其數據傳輸錯誤率也低于其他產品。
聯發科的112G遠程SerDes技術幫助數據中心提升傳輸效率(圖/網絡)
第二方面，聯發科的產品采用了先進工藝制程，為最新的7nm FinFET工藝投入了1000萬美元進行研發，未來的6nm、5nm等工藝技術也已經在聯發科 ASIC芯片上采用。
第三方面，聯發科具有豐富的IC設計經驗和實力，在ASIC里面無論是模擬電路、數字電路還是集成了完整系統的IC芯片，都有不同的技術門檻，聯發科憑借多年積累的技術經驗，無論5G基礎設施還是數據中心都能提供相應的芯片，為不同客戶提供系統、高效的ASIC流程和方法。
聯發科是目前少數擁有眾多5G技術和專利的廠商(圖/網絡)
第四方面，聯發科的產品擁有行業認同的高品質，聯發科每年在不同應用領域的芯片出貨量超過了15億顆，只有高品質才能保證客戶的各種應用，以及消費者手上的終端設備能夠穩定運行。為此，聯發科與芯片的設計方案、代工、包裝和測試等環節的供應鏈伙伴都有著非常密切的合作，通過最先進的工藝制程和技術保證產品的品質。
在5G和物聯網快速發展的今天，對于有備而來的科技企業是巨大的機遇。聯發科從8年前開始投入到ASIC的研發，更推出了目前最先進的7nm SerDes通信技術，聯發科已然成為ASIC領域的領跑者，也將推動5G、AIoT等技術的發展和普及，讓人們能夠感受到科技帶來的美好生活。
