11月11日消息 據(jù)PhoneArena消息，高通將于12月在夏威夷舉行技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)將會(huì)發(fā)布驍龍平臺(tái)最新旗艦處理器驍龍865，來(lái)自中國(guó)的奢侈品制造商8848此前已經(jīng)宣布將成為首家發(fā)布搭載驍龍865處理器手機(jī)的公司。
報(bào)道中稱，驍龍865將有兩個(gè)版本，其代號(hào)分別為Kona和Huracan，其中一個(gè)版本將內(nèi)置驍龍X55基帶，該基帶支持NSA、SA雙組網(wǎng)，支持mmWave和6GHz以下的5G頻段;此前的基準(zhǔn)測(cè)試顯示驍龍865有著4034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，據(jù)悉芯片的功率效率將提高20%。
高通總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙(Christiano Amon)表示，“我們看到驍龍平臺(tái)在中國(guó)的需求出現(xiàn)疲軟，加上華為在中國(guó)的份額不斷增加。除華為外，其他OEM發(fā)布的每一款產(chǎn)品都采用高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)，這為我們與OEM在5G方面的合作奠定了良好的基礎(chǔ)。”
