天風國際分析師郭明錤發布了最新蘋果分析報告，報告指出，蘋果自 2019 年第三季度末開始停售配備 Any-layer HDI 主板的 iPhone 機型 (包括 iPhone 7 系列與更早機型)，iPhone 機型開始全部配備單價更高的 SLP(堆疊式類載板技術)。
根據分析師此前的預測，堆疊式類載板技術 (SLP：Substrate-like PCB) 在 5G/高端手機滲透率將快速增加，以滿足耗電量增加下對更大電池容量的需求。其中今年新款 iPhone 11 系列電池容量得到顯著提升的關鍵，正是在于采用更復雜的 SLP 主板設計得以節省內部空間。未來手機采用耗電量更高的 5G 技術，將會加速 SLP 采用率，更多 Android 品牌追隨蘋果設計與更積極運用 SLP。
2020 年下半年的新款 iPhone 為適應 5G，SLP 面積將增加 10–15%，同時升級更低的介值耗損、更低的熱膨脹系數與更高的玻璃轉移點溫度。相對應的，SLP 單價將比 iPhone 11 增加 30 –35%。
根據最新預測，郭明錤認為 2020 年上半年發售的 iPhone SE 2 將采用 10 層板、線寬線距為 25 –30μm 的 SLP，與 iPhone 11 采用的技術相同。考慮到 iPhone SE 2 定位，預計 2020 年該機型的出貨量或與配備 Any-layer HDI 的低價 iPhone 機型 2019 年 Q1 - Q3 的出貨量相當，至少有 2000 萬部(樂觀情況為 3000 萬部)。
iPhone SE 2 可能在 2020 年 3 月底發貨，售價 399 美元，但它還必須與當前最便宜的 iPhone 11 還有去年的 iPhone XS 和 XR 等擁有降價空間的成熟機型相競爭。
