10 月 16 日消息，據(jù)臺媒中央社報道，電子終端產(chǎn)品需求不振，半導體到系統(tǒng)端供應鏈均面臨庫存水位過高問題。
展望明年電子科技產(chǎn)業(yè)市況，資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)指出，目前需求未見回溫，供應鏈下游到上游曼延不同程度的庫存問題，去化速度緩慢，恐將延續(xù)至明年上半年。
半導體領(lǐng)域，MIC 分析稱，半導體芯片產(chǎn)銷受限長約機制，重復、超額訂單多有采取延后交期等做法，不利半導體供應鏈調(diào)節(jié)，庫存調(diào)整預期持續(xù)至明年上半年。
IT之家了解到，晶圓代工龍頭臺積電總裁魏哲家指出，半導體產(chǎn)業(yè)庫存調(diào)整等因素，影響第四季度到明年上半年臺積電整體稼動率表現(xiàn)，預期半導體供應鏈庫存存貨高點在今年第三季度觸頂，第四季度開始下滑，估計要到明年上半年才回到健康水準，庫存調(diào)整因素影響最大程度將在明年上半年。
此外，芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科則預估，客戶庫存調(diào)整可能延續(xù)二至三季度時間。晶圓代工廠世界先進日前表示，第四季度客戶持續(xù)調(diào)整庫存，不排除可能延續(xù)到明年上半年。
從產(chǎn)品來看，包括面板驅(qū)動芯片、消費型電源管理芯片(PMIC)、通用型和消費性微控制器(MCU)等需求疲軟，相關(guān)業(yè)者庫存水位持續(xù)上升。
價格走勢方面，MIC 指出，芯片業(yè)者面臨存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)過高問題，目前正面臨嚴厲的庫存去化挑戰(zhàn)，若終端市況仍未改善，價量齊跌的情況恐難避免;其中內(nèi)存在需求不振但各大廠制程轉(zhuǎn)進、產(chǎn)能仍照計劃開出下，下半年動態(tài)隨機存取內(nèi)存(DRAM)供需比恐持續(xù)擴大，無法避免價格快速下跌。
