9月26日消息, 近日億智電子完成了累計數億元規模的B輪融資。其中超億元的B2輪于本月完成交割，B2輪由溫氏資本領投，三七互娛跟投，老股東北極光創投、達泰資本、珠海高新金投等連續多輪追投。本輪融資將加速推進億智電子在端側AI通用算力平臺的建設，尤其在智慧安防、智能車載、智能硬件(AIoT)等智能化市場的縱深布局。
億智電子是以AI機器視覺算法和SoC芯片設計為核心的系統方案供應商，專注于端側通用算力AI SoC芯片的研發，致力用AI芯片為萬億終端設備智慧賦能。
公司成立于2016年，創始管理團隊屬于中國最資深的一批SoC芯片設計專家，擁有超過20年的產業經驗。為了從算力層面去解決AI落地的難題，億智電子瞄準高技術門檻的SoC設計，并在2016年公司創立之時就決定走自主創新的技術路線。2019年，億智電子發布第一代自研NPU(神經網絡處理單元)人工智能芯片，除了CPU之外，其他所有的IP均實現了自主研發。
人工智能芯片中的核心IP，包括NPU、ISP、高清顯示、音視頻編解碼、高速數模混合等等IP，億智電子均完成了自主研發，是國內為數不多實現自研NPU規模量產的AI芯片公司。經過三年大規模量產推廣及優化，億智電子已經支持豐富的AI終端產品量產出貨。
在AI芯片市場，億智電子表現出高效的客戶開發支持和領先的量產落地能力。公司在2019年量產發布了集成首代自研NPU(神經網絡處理器)的系統級AI芯片，芯片量產一年就迅速幫助客戶實現百萬臺智能終端設備的量產面市。2021年，億智電子獲評中國IC設計成就獎“人工智能杰出市場表現”。。
2022年，億智電子推出第三代AI SoC，實現覆蓋主流算力區間0.5至1.5 TOPS算力的AI芯片布局。在國際集成電路展覽會暨研討會上，億智電子入選“Fabless 100 排行榜”之“Top 10 AI芯片公司”，億智SV826芯片獲選為2022中國IC設計成就獎之“年度最佳AI芯片”。
端側AI SoC芯片的落地，將有力推動AI算力從云端下沉到邊緣端乃至終端設備，加速人工智能和5G、物聯網等新興技術的融合。在設備的智能化需求不斷加強的當下，得益于高度的芯片IP自研化，億智電子自主設計的AI SoC芯片可實現場景化的深度定制，使芯片PPA指標(Performance/Power/Area)達到最優平衡，滿足智能終端兼顧低功耗和高性能的要求，加速端側AI應用的落地。
