近日，寒武紀2020業績說明會舉辦。會上，不僅解讀了寒武紀2020年度經營情況并進行業績分析，對于公司未來發展戰略以及投資者關注的眾多問題進行了解答。
寒武紀研發、設計的人工智能領域通用型智能芯片，是針對人工智能領域內多樣化的應用設計的處理器芯片，未來可輻射智能制造、智能家居、智能零售、智慧金融、智慧醫療、智能駕駛等眾多應用領域。
2020年，寒武紀在互聯網行業、金融、制造業、農業等領域，與多家頭部企業進行了業務對接。部分業務線已完成產品導入，并實現規模出貨。
其中，針對云端智能芯片及加速卡，在互聯網行業，寒武紀與多家互聯網頭部企業進行了業務對接，目前正處在產品適配調制階段。其中，部分業務線已經完成產品導入，實現了規模出貨。在金融領域，公司與頭部銀行、行業知名企業就OCR等相關業務及技術、新業務場景(如語音、自然語言處理)進行了深度技術交流，部分企業正在進行業務試行。
針對邊緣智能芯片及加速卡，在人工智能邊緣計算、制造業、農業等領域，公司與多家頭部公司實現了產品導入，部分企業已經完成適配并出貨。2021年第一季度，公司邊緣端智能芯片及加速卡實現批量出貨，銷售同比大幅增加。
對于芯片公司，搶占市場、占據市場優勢地位是至關重要的。寒武紀CEO陳天石在與投資者互動交流時表示：短期來看，寒武紀的主要目標是抓住戰略機遇期，深耕行業客戶，以目標客戶需求為導向，有效融入公司的產品定義乃至技術創新，有針對性地推廣和銷售公司產品，為客戶提供優質的技術支持服務。未來，隨著對客戶支持的優化和完善，公司新產品從導入到完成適配的周期將縮短。同時，若能與行業頭部客戶保持良好合作，則能在市場上形成標桿或示范作用，以點帶面推動公司產品在更多標志性應用場景的落地，實現公司產品在市場滲透率上的重大提升。
