據臺媒《電子時報》報道，業內消息人士透露，IC 設計公司正在考慮與臺積電就明年代工的價格重新談判。這些 IC 設計公司希望將 45nm 和 28nm 等成熟工藝的報價漲幅減至 3%，以緩解終端需求低迷期間的成本壓力。
消息人士稱，臺積電此前已確定，從明年 1 月開始，其大部分制造工藝的價格將上漲約 6%。
消息人士稱，IC 設計公司已從二線代工廠等渠道緩解代工產能壓力，但他們沒有削減臺積電的訂單，以免失去后續產能的支持。但消息人士強調，在揮之不去的市場低潮中，IC 設計公司無法避免進一步的成本增加和利潤下跌，重新和臺積電談判價格是無奈之舉。不過這不意味著這些公司要求代工廠凍結報價上漲，而是將漲幅減半。
據報道，臺積電的 Fab 15A 用于 28nm 芯片和 Fab 14A 用于 45nm 芯片的產能利用率現在低于 100%，預計在今年底至明年上半年之間將進一步下降。消息人士表示，其他 8 英寸晶圓廠和 12 英寸晶圓廠產能滿載，這也是 IC 設計廠與臺積電就 45nm 和 28nm 工藝的定價進行重新談判的機會。
消息人士認為，IC 設計公司與臺積電的談判前景不明，因為臺積電在明年的價格上漲是板上釘釘，海外產能擴張過程中增長的成本、先進工藝技術帶來的研發費用等因素都促使臺積電公司這一舉動。
消息人士稱，盡管消費類應用的芯片需求減弱，但這對臺積電來說問題不大。臺積電仍可以重新分配其容量，以更好地支持對數據中心、汽車和其他應用的強勁需求。
