8 月 4 日，意法半導體發(fā)文稱，德國大眾汽車集團旗下軟件公司 CARIAD 和意法半導體 (簡稱 ST) 宣布，雙方即將開始合作開發(fā)汽車系統(tǒng)級芯片 (SoC)，開創(chuàng)軟件定義汽車合作開發(fā)新模式。合作目標是為基于大眾汽車集團統(tǒng)一的可擴展軟件平臺的新一代汽車提供處理器芯片。同時，雙方達成一致，由全球半導體代工大廠臺積電為意法半導體制造 SoC 晶圓。通過這一舉措，CARIAD 旨在讓大眾汽車集團提前數(shù)年鎖定汽車芯片供應。
據(jù)介紹，CARIAD 將首次與大眾汽車集團的二、三級半導體供應商建立直接合作關系。未來，CARIAD 將指定集團一級供應商的 CARIAD 區(qū)域架構(zone architecture)只采用公司與意法半導體合作開發(fā)的系統(tǒng)芯片和意法半導體的 Stellar 標準 MCU。
大眾汽車集團管理委員會成員 Murat Aksel 表示：我們將為大眾汽車集團開創(chuàng)一個全新的合作模式。通過與 ST 和臺積電建立直接的合作關系，我們正在積極塑造公司的整個半導體供應鏈。這將確保供應商生產(chǎn)的確實是我們所需的芯片，并保證未來幾年關鍵芯片的供應安全。通過這種方式，我們正在樹立戰(zhàn)略性供應鏈管理新標準。
值得注意的是，在 7 月初，路透報道稱，大眾汽車軟件部門 Cariad 負責人 Dirk Hilgenberg 本周一對德國《法蘭克福匯報》表示，該部門將進行精簡，以加快軟件開發(fā)步伐。Cariad 是大眾汽車在未來幾年追趕特斯拉計劃的核心部分，但屢屢遇到困難，導致重要項目落后于計劃，保時捷和奧迪車型推遲啟動。
事實上，除了和意法半導體合作，CARIAD 也在與高通合作，此前已計劃選擇高通技術公司為 CARIAD 的軟件平臺提供系統(tǒng)級芯片(SoC)，旨在實現(xiàn)輔助駕駛和最高達 L4 級別的自動駕駛功能。借助高通技術公司的高性能 SoC，大眾汽車集團將提供一系列安全且可擴展的自動駕駛功能。CARIAD 將采用 Snapdragon Ride 平臺產(chǎn)品組合 SoC，以最優(yōu)方式滿足 CARIAD 所開發(fā)軟件的需求，以支持大眾汽車集團自 2025 年左右推出的車型。
