在2020年相對不景氣的半導(dǎo)體行業(yè)，臺積電的業(yè)績與其形成鮮明的反差，擁有著先進的7nm和5nm技術(shù)的臺積電收到大量客戶追捧，近日在財報會議上宣布了3nm工藝技術(shù)，計劃將在2022年下半年進行量產(chǎn)。
原計劃于4月29日在美國技術(shù)論壇公布，由于會議延期至8月舉行，所以今日臺積電于財報會議上公布了3nm工藝技術(shù)和進度，臺積電表示不會受到市場影響，3nm工藝研發(fā)符合預(yù)期時間，會在2021年進入風(fēng)險試產(chǎn)階段，并與2022年下半年開始量產(chǎn)。
晶圓
臺積電評估了多種技術(shù)路線后，選擇了現(xiàn)在在能效和工藝成本都更加的FinFET進行研發(fā)，
而3nm FinFET工藝技術(shù)將減少50%的能耗，并提升30%的性能，一步步逼近硅基半導(dǎo)體的極限，臺積電也表示有信心講工藝上升至1nm，不過該技術(shù)還尚未開始計劃。
面對即將到來的全新3nm工藝處理器的小伙伴們，是準(zhǔn)備現(xiàn)在升級電腦還是再等等呢。
