今天，華為海思通過微信公眾號發布招聘公告，面向2023屆博士招聘工作正式啟動。
這次招聘面向微電子、集成電路、計算機科學與技術、通信工程、數學、物理、力學、材料、化學、光學工程、機械工程、電磁場與微波技術、射頻天線、儀器儀表等相關專業。
崗位包括芯片類、軟件類、研究類、硬件類和系統類等，工作地點在深圳、上海、北京、南京、杭州、西安、東莞、武漢、成都和蘇州等地。
其中芯片類的崗位最多，包括芯片架構工程師、處理器開發工程師、異構編程研究員、設計空間探索(DSE)研究員、CPU驗證方法學研究員、CPU物理設計工程師、計算理論與模型研究員、數據中心芯片系統工程師、Al軟硬件協同設計工程師、Al架構與性能分析工程師、EDA開發工程師、芯片安全實現工程師、存算一體系統工程師、存儲控制芯片架構及PPA優化研究員、無線定制設計工程師、模擬芯片開發工程師、射頻前端架構與電路開發工程師、射頻收發機架構與電路開發工程師、電芯片架構與電路開發工程師、光芯片研發工程師、光電集成封裝與光器件工程師、MEMS芯片研發I程師、激光器研發工程師、光電創新業務研究工程師、ASIC設計工程師、半導體材料工程師、半導體封裝和硬件系統開發工程師、傳感器設計工程師、工藝評估及模型定制工程師、芯片可靠性工程師。
