在全球晶圓代工市場上，臺積電與三星是遙遙領先其他廠商的，7nm以下的工藝只有他們玩得轉，而且臺積電最近幾年也全面領先三星，這讓三星追趕臺積電的急迫性很高，6月底終于在3nm工藝上彎道超車臺積電一次。
之所以說彎道超車，是因為三星不僅在3nm量產時間上早于臺積電，而且還更激進地上了GAA晶體管技術，放棄了現在一直在用的FinFET晶體管，臺積電也要到2025年的2nm工藝才會上GAA晶體管工藝。
三星的3nm工藝指標很不錯，根據官方數據，與5nm相比，新開發的3nm GAE工藝能夠降低45%的功耗，減少16%的面積，并同時提升23%的性能。
第二代的3nm GAP工藝可以降低50%的功耗，提升30%的性能，同時面積減少35%，效果更好。
三星搶先量產了3nm工藝，奪得頭彩，然而這事并不算完，先不說三星的3nm工藝實際技術指標是否能比得過臺積電的5nm、4nm工藝，更關鍵的一個問題是三星3nm都有誰用?
在晶圓代工市場上，能拉到多少客戶使用自家的工藝才是決定性的，臺積電這幾年就是贏得了蘋果、華為、AMD、NVIDIA及高通的大量訂單，三星只搶到了少量客戶及訂單。
本來三星3nm工藝最大的客戶是三星自己的Exynos芯片部門，然而在Exynos 2100、Exynos 2200接連失利之后，三星手機會不會再用Exynos處理器都是問題了。
至于外部客戶，三星之前提到了一個3nm首發客戶，名為PanSemi，實為上海磐矽半導體技術有限公司，這是一家礦機芯片公司，但這家企業規模有限，幣圈現在暴跌，根本不可能有多大的訂單。
面對三星3nm的紙面勝利，包括日本在內的海外媒體都提出了疑問，三星的3nm客戶在哪里?如果客戶下單生產，3nm工藝也無法降低成本，這對三星可是非常不利的。
至于臺積電這邊，雖然在3nm量產時間上落下風了，但是蘋果、AMD、高通、NVIDIA等公司的訂單是可以保證的，Intel也有可能成為3nm節點僅次于蘋果的客戶，這些都是三星做不到的。
