7月8日消息，JLSemi景略半導體(金陣微電子)宣布完成近億美元C輪融資。C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投，來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追加投資，另外有金浦新潮等一線產業投資機構共同投資。仁宸半導體是中信資本控股有限公司私募股權投資部門(信宸資本)旗下集成電路項目投資平臺，專注投資半導體全產業鏈上的優質公司。武岳峰創投是致力于高科技新興產業全生命周期的股權投資機構，并將信息技術產業作為其核心投資領域。本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸(Automotive SerDes)等技術的研發，進一步加速工業以太網產品線矩陣布局，包括高速萬兆PHY以及管理型交換機等芯片產品。
JLSemi景略半導體(金陣微電子)是一家由內資控股的芯片設計公司，目前在上海、南京、蘇州、深圳、新加坡等地設有研發和運維中心。公司團隊技術背景深厚，依托完全自主知識產權的高速模擬、DSP、數模混合信號和Soc技術，聚焦在車載網絡和工業互聯網賽道。經過幾年快速發展，JLSemi已經向市場推出多個產品線組合：工業傳輸系列-百兆和千兆PHY，工業交換系列-百兆和千兆SOHO Switch，車載傳輸系列-百兆和千兆T1 PHY，并已實現數千萬顆芯片的量產出貨，這些產品線涵蓋數據傳輸，數據交換和網絡管理等技術領域。
今年年底，由JLSemi控股，與韋爾股份合資成立的景芯豪通半導體即將推出車規級車載視頻傳輸芯片(Automotive SerDes)。該芯片系列涵蓋了2/4/6Gbps三款不同數據率帶寬需求共8組芯片，具有業界最低信號延時和最長傳輸距離，匹配合適的車載電纜，傳輸距離可達30米，完全可以滿足目前乘用車和商用車在智能網聯及ADAS應用中全部視頻傳輸的需求。同時采用了和ASA(汽車SERDES聯盟)相兼容的開放的SerDes協議， 以利于全球不同半導體廠家生產的汽車SERDES產品的互聯互通。隨著高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機等芯片的陸續推出，屆時，JLSemi將成為行業首家擁有全棧高速車載網絡通信技術的芯片公司，助力汽車智能化和E/E架構的變革。
