根據(jù)Counterpoint Research的最新報告，臺灣半導體制造公司(TSMC)是1-3月期間全球領先的半導體制造商。據(jù)報道，臺積電控制了70%的應用處理器（AP）、系統(tǒng)級芯片（SoC）和手機調(diào)制解調(diào)器的代工生產(chǎn)，三星排在第二位，占有30%的市場份額。
按代工廠劃分的全球智能手機芯片組出貨量份額(2022年第一季度)
與2021年第一季度相比，全球智能手機芯片組市場的出貨量下降了5%，而同期的收入增加了23%。有趣的是，從臺積電采購的芯片組的數(shù)量在年度基礎上下降了9%。2022年第一季度，在高通驍龍8代的推動下，三星在智能手機芯片這一單品的份額方面占據(jù)了優(yōu)勢，達到60%。
領先的智能手機芯片組節(jié)點份額(2021年第一季度與2022年第一季度)
臺積電預計將在今年余下的時間里占據(jù)主導地位，其4納米節(jié)點被用于驍龍8+1代SoC。高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果預計都將使用臺積電的4納米工藝節(jié)點。
